10月30日，以“硬科技·引领变革的力量”为主题的2019全球硬科技创新大会在西安开幕。科大讯飞董事长刘庆峰受邀出席，并在会上发布了科大讯飞的四项硬科技产品。

这四项硬科技产品分别是高抗噪远场麦克风、高精准拾音吸顶式麦克风、高抗噪降噪耳机、SW识别终端。记者了解到，普通的被动降噪效果有限，低频噪声难以消除，而高抗噪降噪耳机通过主动降噪，可以消除低频噪声，提升降噪效果。高精准拾音吸顶式麦克风，则能够在30平方米房间内，拾取目标人的语音小至30分贝（基本与房间换气扇、空调声音响度相当）。

“软环境决定了硬科技发展的速度。”刘庆峰表示，此次在西安发布四项硬科技，是出于对西安特殊的感情，“自签订战略合作协议以来，西安对科技企业的关心，让我们不断感受到温度。有这么好的软环境，西安的硬科技一定可以发展更好。”

作为“硬科技”的发源地，西安拥有雄厚的装备制造和电子工业基础，以及丰沛的科技资源。人工智能作为西安硬科技“八路军”之一，具备广阔的应用推广前景。“围绕科大讯飞平台的开发团队数量和合作伙伴的数量达到160万家，西安1.7万家，过去一年增加70%以上。”刘庆峰用数据展现了科大讯飞与“硬科技之都”西安的A.I.情缘。

此前，西安市、西安高新区政府与科大讯飞共同打造了科大讯飞西安A.I.+产业加速中心。在全国各大城市热情推进A.I.落地的浪潮中，科大讯飞利用人工智能这个工具与实体产业结合，不断改造升级西安市传统产业，致力于用A.I.助力西安实现更多的城市梦想。

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